固化物以及多层基板
授权
摘要
本发明提供一种可以提高绝缘层和金属层之间的密合性，并且可以减小绝缘层表面的表面粗糙度的固化物。本发明的固化物为含有环氧化合物、固化剂、无机填料和聚酰亚胺的树脂组合物的固化物，述固化物的100重量％中，所述无机填料的含量为30重量％以上且90重量％以下，所述固化物具有海岛结构，所述海岛结构具有海部和岛部，所述岛部的平均长径为5μm以下，所述岛部包含所述聚酰亚胺。
基本信息
专利标题 ：
固化物以及多层基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109196047A
申请号 ：
CN201780032972.0
公开（公告）日 ：
2019-01-11
申请日 ：
2017-09-28
授权号 ：
CN109196047B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
林达史西村贵至马场奖
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201780032972.0
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K3/00 C08L79/08 H05K1/03 H05K3/46
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-10-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20170928
申请日 : 20170928
2019-01-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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