热固化性焊剂组合物及电子基板的制造方法
授权
摘要
本发明的热固化性焊剂组合物用于通过回流焊接而使电子部件接合于电子基板，所述电子部件具有由熔点为200℃以上且240℃以下的焊料合金形成的焊料凸块，所述热固化性焊剂组合物含有(A)氧杂环丁烷化合物和(B)活化剂，所述(A)成分含有(A1)1分子中具有2个氧杂环丁烷环的二官能氧杂环丁烷化合物，所述(B)成分含有(B1)有机酸，在从温度25℃以5℃/分的升温速度升温时，温度200℃时的粘度为5Pa·s以下，且温度250℃时的粘度为50Pa·s以上。
基本信息
专利标题 ：
热固化性焊剂组合物及电子基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108620768A
申请号 ：
CN201710872626.5
公开（公告）日 ：
2018-10-09
申请日 ：
2017-09-25
授权号 ：
CN108620768B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
喜多村明饭岛纪成谷口裕亮
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王利波
优先权 ：
CN201710872626.5
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/26 H01L21/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-04-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/36
申请日 : 20170925
申请日 : 20170925
2018-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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