载体基板、层叠体、电子器件的制造方法

授权

摘要

本发明提供一种载体基板，在再利用多次而进行电子器件的制造时，电子器件的制造成品率也优异。本发明涉及一种载体基板，是在基板的表面制造电子器件用构件时贴合于该基板而使用的载体基板，载体基板至少包含第1玻璃基板，该第1玻璃基板的下述收缩度为80ppm以下。收缩度：将第1玻璃基板从室温以100℃/小时升温并在600℃下进行80分钟的加热处理后，以100℃/小时冷却至室温时的收缩率。

基本信息

专利标题：

载体基板、层叠体、电子器件的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107709258A

申请号：

CN201680037288.7

公开（公告）日：

2018-02-16

申请日：

2016-06-28

授权号：

CN107709258B

授权日：

2022-04-01

发明人：

小野和孝八百板隆俊臼井玲大江畑研一秋山顺

申请人：

旭硝子株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

苗堃

优先权：

CN201680037288.7

主分类号：

C03C3/091

IPC分类号：

C03C3/091 B32B17/10 C03C17/22 C03C17/23 C03C17/30 C03C17/32