助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法
公开
摘要
本发明的助焊剂组合物是含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂的助焊剂组合物，其特征在于：所述(D)成分含有(D1)下述结构式(D1)表示的化合物，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为4质量％以上。
基本信息
专利标题 ：
助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434046A
申请号 ：
CN202111282359.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山下宣宏井上武纲野大辉吉泽慎二奥村聪史
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN202111282359.9
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/362 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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