一种防焊料溢出的基板结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种防焊料溢出的基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板的芯片黏贴区域I设置焊料防溢出结构，所述焊料防溢出结构包括复数个凹槽和/或凹坑，所述焊料防溢出结构均匀分布或者里疏外密。本实用新型提供了通过优化基板结构设计，减少了芯片共晶装片时的焊料溢出，避免了焊料桥接与芯片间短路，减少了焊料爬到芯片表面的风险，提高了产品性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防焊料溢出的基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021210780.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212113624U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
俞开源余泽龙金政汉徐健卢璐钟昭文姚文英
申请人 ：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202021210780.X
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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