一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法
授权
摘要
本发明涉及一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法；属于焊接技术领域。所述焊点结构由Au‑20Sn与Au/Ni(P)/Kovar基板通过氮气气氛超声辅助回流焊而制得；所述焊点结构包含：Ni(P)层，Ni3P层,(Ni,Au)3Sn2层,(Au,Ni)Sn层、共晶焊料层；所述Ni3P层附着在Ni(P)层上，所述(Ni,Au)3Sn2层附着在Ni3P层上，所述(Au,Ni)Sn层位于(Ni,Au)3Sn2层与共晶焊料层之间；所述共晶焊料的成分为AuSn与Au5Sn。本发明解决了现有金锡焊料在焊接后焊点内部容易产生粗大初生相，连接界面易生成较厚的脆硬相，从而导致焊点可靠性降低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种金锡共晶焊料与可伐基板构成的焊点结构及其焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112475516A
申请号 ：
CN202011263943.5
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
CN112475516B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
马运柱陈柏杉黄宇峰唐思危刘文胜
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋太炜
优先权 ：
CN202011263943.5
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
