一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构
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摘要
本实用新型涉及一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构。包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、导电金属线路和可伐环，经过热压烧结工艺层叠形成陶瓷基座。下陶瓷基板和上陶瓷基板都在上、下两面印刷导电金属线路，上、下陶瓷基板的上面和下面的导电金属线路通过内部金属过孔或外部金属旁孔连接；下陶瓷基板和上陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，在陶瓷基座的底部；可伐环与陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环在陶瓷基座的上部。陶瓷基座结构通过可伐环代替陶瓷边壁，去掉陶瓷边壁组件，形成可伐腔体结构，不增加陶瓷基座的整体厚度；去除可伐环与陶瓷边壁形成错位不良的隐患；减少层叠次数，降低产生密封不良隐患的发生率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922026578.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211509024U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
高志祥卞玉李坡
申请人 ：
南京中电熊猫晶体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市经济技术开发区新港大道56号
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
严海晨
优先权 ：
CN201922026578.5
主分类号 ：
H03H9/05
IPC分类号 ：
H03H9/05 H03H9/10 H03H9/19
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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