一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，特别涉及一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板；包括基板本体，基板本体与焊料接触部为焊接部，焊接部的上端面内凹设有若干凹槽，基板本体上位于焊接部的内侧内凹设置有若干收集槽，若干凹槽均匀规则排列设置；本实用新型可以有效的降低空洞率，防止焊料溢出；本实用新型降低了成本，实用性强，可以大力推广。
基本信息
专利标题 ：
一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122995227.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216698353U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
范中洁
申请人 ：
江苏鼎茂半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑东富路8号东景工业坊13号厂房
代理机构 ：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈钢
优先权 ：
CN202122995227.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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