一种控制焊料溢出芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种控制焊料溢出芯片，所述控制焊料溢出芯片包括：本体，所述本体为一长方体结构，所述本体的上表面为芯片负极，所述本体的下表面为芯片正极，且，所述下表面上设置有芯片图形结构；位于所述芯片图形结构之外的空白处沟槽，所述沟槽设置在所述本体下表面上，且，位于所述芯片图形结构之外的空白处。解决了芯片在下压焊接过程中，焊料从侧面溢出过高而影响芯片性能的技术问题。达到了芯片在焊接挤压中焊料优选填充满沟槽，并利用沟槽对多余焊料进行分流，避免沿芯片的侧面向上爬升，而影响芯片质量，造成芯片短路、影响器件性能，甚至缩短器件寿命风险的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种控制焊料溢出芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020363625.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211238214U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
王虎安海岩胡维
申请人 ：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘杰
优先权 ：
CN202020363625.5
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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