喷流焊料槽
授权
摘要
本发明提供一种喷流焊料槽。在现有的喷流焊料槽中,存在着从二次喷流嘴的喷口中喷流的熔融焊料的高度不均匀的问题、氧化物从喷口出来而附着在印刷基板上的问题以及喷流焊料槽的构成部件被浸蚀的问题。在本发明的喷流焊料槽中,在管道的一端设置圆筒,在该圆筒内设置螺旋泵,并且使喷口的横向宽度小于管道的横向宽度。
基本信息
专利标题 :
喷流焊料槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101112139A
申请号 :
CN200680003568.2
公开(公告)日 :
2008-01-23
申请日 :
2006-02-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
禅三津夫小泽聪
申请人 :
千住金属工业株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
李贵亮
优先权 :
CN200680003568.2
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34 B23K1/08
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法律状态
2012-01-25 :
授权
2008-03-12 :
实质审查的生效
2008-01-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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