一种焊点浮动结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊点浮动结构，该种焊点浮动结构包括焊点封板、硅胶弹簧、焊点凸台和焊点底板，所述焊点封板固定于焊点底板上，焊点封板上设有从下往上孔径递减的阶梯孔，阶梯孔内装有硅胶弹簧，硅胶弹簧上部伸出端套装有焊点凸台，所述硅胶弹簧由从下往上轴孔递减的安装部、连接部和卡装部组成，安装部底部设置有留置孔，卡装部外径设置有内凹环，焊点凸台卡装于内凹环处。通过上述方式，本实用新型结构紧凑，运行平稳，能够保证焊头与焊接点紧密接触，防住虚焊、漏焊，不损伤产品。
基本信息
专利标题 ：
一种焊点浮动结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021630055.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213196075U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
杨晨黄曰龙贺红峰钟少华
申请人 ：
苏州晟成光伏设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区铜墩街188号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021630055.8
主分类号 ：
B23K11/30
IPC分类号 ：
B23K11/30 B23K11/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/30
关于电极的特性
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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