一种电子封装用可伐盖板
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子封装用可伐盖板，包括呈矩形的盖板本体，所述盖板本体上侧面边缘位置熔焊有一圈呈矩形环状的金锡焊料环；所述盖板本体包括位于内部的金属基板，所述金属基板表面由内至外依次镀有镍层和金层。本实用新型电子封装用可伐盖板结构简单，设计合理，适用于微型化表贴式晶振封装，只需要将可伐盖板与SMD晶体振荡器底座使用治具装配后通过专用加热炉加热即可完成熔封，用以解决2毫米及以下尺寸的SMD晶体振荡器封装面临的设备及工艺瓶颈问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装用可伐盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122766601.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216599559U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
洪祖强
申请人 ：
福建省南平市三金电子有限公司
申请人地址 ：
福建省南平市延平区长沙开发区长兴路5号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈方淮
优先权 ：
CN202122766601.1
主分类号 ：
H03H3/02
IPC分类号 ：
H03H3/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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