用于电子装置的盖板、电子装置及盖板制造方法
公开
摘要
一种用于电子装置的盖板、电子装置及盖板制造方法，用于电子装置的盖板包含玻璃层以及至少一透明覆盖层。玻璃层具有第一表面以及第二表面。透明覆盖层接触且设置于玻璃层的第一表面及第二表面中的至少一者，并与玻璃层相叠合。盖板具有约10Gpa至约200Gpa的杨氏模量。由于透明覆盖层与玻璃层并非采用贴合胶相互贴合，因此不仅可减少盖板的整体厚度，减少于弯折过程胶体松脱形成气孔及不必要的裂缝间隙，还可有效提升盖板的表面性能。
基本信息
专利标题 ：
用于电子装置的盖板、电子装置及盖板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629978A
申请号 ：
CN202011471552.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴春彦李联鑫连仕源许贤斌傅明强柯明宪
申请人 ：
宸美（厦门）光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区信息光电园岐山北路515号二、三、四楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202011471552.2
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 C03C17/32
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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