制造电子装置的方法

实质审查的生效

摘要

本揭露提供一种制造电子装置的方法，包括以下步骤。提供基板，且基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面，以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。形成第一电路在第一表面上。形成第一保护层在第一电路上，其中第一电路的一部分被暴露。形成第二电路在第二表面上。使第二电路与第一电路的暴露部分电性连接。本揭露的制造电子装置的方法可提高良率或增加工艺便利性。

基本信息

专利标题：

制造电子装置的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114373736A

申请号：

CN202111046991.3

公开（公告）日：

2022-04-19

申请日：

2021-09-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈嘉源蔡宗翰李冠锋

申请人：

群创光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

宋兴

优先权：

CN202111046991.3

主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/538 H01L25/16 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/52

用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置

H01L23/538

制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构

法律状态

2022-05-06 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20210907

2022-04-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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