一种电子装置及电子装置制造方法，电子装置包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合点。多个接合点包含至少一中央接合点及至少一第一接合点。至少一中央接合点位于电子装置的中央区域。至少第一接合点位于电子装置的第一区域。第一区域位于中央区域的外侧。至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。本案的电子装置及电子装置制造方法，借以改善超薄挠性基板中接合区域的长度增加，而导致公差增加的问题，且可提升接合的准确率。