制造电子装置的方法
实质审查的生效
摘要
本揭露提供一种制造电子装置的方法，包括以下步骤。提供基板，且基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面，以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。形成第一电路在第一表面上。形成第二电路在第二表面上。使第一电路与第二电路电性连接。向第一电路施加测试信号，并从第二电路接收检测信号以验证第一电路和所述第二电路之间的电性连接。本揭露的制造电子装置的方法可以使所制造的电子装置具有更好的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
制造电子装置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114371965A
申请号 ：
CN202111047091.0
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈嘉源蔡宗翰李冠锋
申请人 ：
群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺财俊
优先权 ：
CN202111047091.0
主分类号 ：
G06F11/22
IPC分类号 ：
G06F11/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测；错误校正；监控
G06F11/22
在准备运算或者在空闲时间期间内，通过测试作故障硬件的检测或定位
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 11/22
申请日 : 20210907
申请日 : 20210907
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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