电子装置用基板及其制造方法以及电子装置及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供了可以以较小的力从电子装置用基板一侧剥下芯基板，来减轻为了使电极面在下面露出的化学或电化学溶解法或机械研磨作业的负荷，并且能够进一步缩小尺寸的电子装置用基板及其制造方法、以及电子装置及其制造方法。在由金属构成的芯基板(101)上形成搭载有电子部件的光阻焊剂(PSR)膜(102)，在该PSR膜(102)上，由金构成的镀膜(104)、由镍构成的镀膜(105)和由金构成的镀膜(106)的三层结构的多个金属电极(110)，形成于PSR膜(102)的规定位置的内部，在厚度方向贯通PSR膜(102)。在制造电子装置的最终阶段，通过喷射氯化铁水溶液来化学溶解去除该芯基板(101)。
基本信息
专利标题 ：
电子装置用基板及其制造方法以及电子装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835212A
申请号 ：
CN200610064802.4
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
珍田聪宫本宣明平泽宏希内田建治御田护
申请人 ：
日立电线株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
葛松生
优先权 ：
CN200610064802.4
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/488 H01L21/48 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2015-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101608732621
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2006100648024
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20140314
号牌文件序号 : 101608732621
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2006100648024
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20140314
2010-09-15 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007730103
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2006100648024
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日立电线株式会社
变更后 : 日立电线株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
号牌文件序号 : 101007730103
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2006100648024
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日立电线株式会社
变更后 : 日立电线株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
2009-04-22 ：
授权
2007-01-24 ：
发明专利申请公布说明书更正
更正卷 : 22
号 : 38
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.10.03 JP 2005-290463
号 : 38
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.10.03 JP 2005-290463
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN1835212A.PDF
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2、
CN100481403C.PDF
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