电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备

电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设...

专利权的终止

摘要

本发明提供一种电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备。以有源面作为表侧在布线基板上接合电子元件(半导体芯片)(芯片焊接工序)。接着，在电子元件的周围，形成从布线基板的表面与电子元件的有源面连接的斜面(斜坡形成工序)，利用液滴喷出法，在该斜面的表面上形成连接有源面上的电极端子和布线基板上的布线图形的金属布线(金属布线形成工序)。在本发明中，在形成金属布线之前，在形成该金属布线的电子元件的有源面上形成由环氧树脂或聚氨酯树脂等构成的有机绝缘膜(绝缘墨处理工序)，提高密合性。

基本信息

专利标题：

电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1790653A

申请号：

CN200510120218.1

公开（公告）日：

2006-06-21

申请日：

2005-11-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黑泽弘文萩尾义知

申请人：

精工爱普生株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

优先权：

CN200510120218.1

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H05K3/32