电子装置的制造方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供一种电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板及第二基板；贴附一黏着件在第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板与第二基板经由黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。
基本信息
专利标题 ：
电子装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114327107A
申请号 ：
CN202011056463.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘丞伟周芳成周成春
申请人 ：
群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
孙蕾
优先权 ：
CN202011056463.1
主分类号 ：
G06F3/041
IPC分类号 ：
G06F3/041 G09F9/30 G09F9/35
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F3/00
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置；用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置，例如，接口装置
G06F3/01
用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置
G06F3/03
将部件的位置或位移转换成为代码形式的装置
G06F3/041
以转换方式为特点的数字转换器，例如，触摸屏或触摸垫，特点在于转换方法
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 3/041
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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