基板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种基板结构，基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。本实用新型提供的基板结构，其可以省略贴乘载膜流程，而可以降低折压伤及皱折问题。
基本信息
专利标题 ：
基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920637854.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN209544311U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
涂成一黄秋佩贾孟寰洪培豪刘逸群李远智
申请人 ：
同泰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市大甲区青年路123号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201920637854.9
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/498 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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