基板结构

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。

基本信息

专利标题：

基板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101273674A

申请号：

CN200680035334.6

公开（公告）日：

2008-09-24

申请日：

2006-02-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

早川温雄小野正浩山口盛司宇田吉博新地和博留川悟中西清史久保田孝介片桐厚志小谷源久小西一弘西村英士松木健朗

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

肖鹂

优先权：

CN200680035334.6

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28 H05K7/20 H05K9/00