基板结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种基板结构。此基板结构包括板体、第一焊垫、第二焊垫与金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于上述表面上。第二焊垫配置于上述表面上。金属配线配置于上述表面上，并接触第一焊垫与第二焊垫，以连接第一焊垫与第二焊垫。藉此，可以减少电路组件的使用成本。
基本信息
专利标题 ：
基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820152214.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-21
授权号 ：
CN201252678Y
授权日 ：
2009-06-03
发明人 ：
何婵丽范文纲
申请人 ：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 ：
201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈 亮
优先权 ：
CN200820152214.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2015-10-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101629024024
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2008201522140
申请日 : 20080821
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20140821
号牌文件序号 : 101629024024
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL2008201522140
申请日 : 20080821
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20140821
2009-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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