基板导电结合结构和包括基板导电结合结构的显示设备
公开
摘要
本公开涉及基板导电结合结构和包括基板导电结合结构的显示设备，所述基板导电结合结构包括：下基板，包括暴露于所述下基板的外部的连接焊盘；上基板，包括：传递焊盘，与所述连接焊盘重叠，暴露于所述上基板的外部并包括上表面，和狭缝，限定在所述传递焊盘中，与所述连接焊盘重叠并在所述传递焊盘的所述上表面处开口，所述狭缝包括：延伸部，沿着第一方向延伸并沿着与所述第一方向相交的第二方向具有第一狭缝宽度，和扩展部，连接至所述延伸部并沿着所述第二方向具有大于所述第一狭缝宽度的第二狭缝宽度；以及焊料，接触所述连接焊盘的所述上表面，延伸至所述传递焊盘的所述上表面并延伸到所述狭缝中。
基本信息
专利标题 ：
基板导电结合结构和包括基板导电结合结构的显示设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447050A
申请号 ：
CN202111272505.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴晟植金圭泰朴山李圣秀
申请人 ：
三星显示有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
焦立波
优先权 ：
CN202111272505.X
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32 G06F3/041
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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