设于目标电路基板的预导电阵列、及其导电结构阵列
授权
摘要
本申请公开设于目标电路基板的预导电阵列、及其导电结构阵列。设于目标电路基板的预导电阵列，包括：设于一目标电路基板的多组导电电极群；以及，设于全部或部分的该导电电极群的各该导电电极上的至少一导电粒子。其中，该至少一导电粒子、及其相对应的该导电电极，构成一预导电构造；该预导电构造构成一预导电阵列。
基本信息
专利标题 ：
设于目标电路基板的预导电阵列、及其导电结构阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109560071A
申请号 ：
CN201810894920.0
公开（公告）日 ：
2019-04-02
申请日 ：
2018-08-08
授权号 ：
CN109560071B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陈显德
申请人 ：
优显科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市信义区忠孝东路5段1之1号13楼
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵志刚
优先权 ：
CN201810894920.0
主分类号 ：
H01L25/04
IPC分类号 ：
H01L25/04 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-09-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/04
申请日 : 20180808
申请日 : 20180808
2019-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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