电路基板结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路基板结构，该基板包括：一承载面，该承载面上布置有用以连接电子组件的导电层；一热管组织，系沿该基板内部分布而成；其中，该基板具有良好的导热效率，配合所设置的热管组织可提供该电子组件在作用中所产生的热量，经该热管组织迅速向外排除。
基本信息
专利标题 ：
电路基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620175409.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-29
授权号 ：
CN200994225Y
授权日 ：
2007-12-19
发明人 ：
林昌亮李季龙梁辉源颜久焱
申请人 ：
帛汉股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台南市安南区工业三路58号
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
何为
优先权 ：
CN200620175409.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2011-03-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101056292024
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2006201754098
申请日 : 20061229
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20100129
号牌文件序号 : 101056292024
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2006201754098
申请日 : 20061229
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20100129
2007-12-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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