复合型电路基板改良结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种复合型电路基板改良结构，其包括：一挠性配线基板及一散热基件；该挠性配线基板结合设置在该散热基件上；其中，该挠性配线基板相对于其上欲设置电子组件的区域，撤除部份表面材质形成一凹陷区或通孔，可使该电子组件的至少部份表面，能通过该挠性配线基板的凹陷区域或通孔，近接或直接与散热基件形成接触，而能更快速且直接传递积热至散热基件，达到高效率排除电子组件内部积热的目的。
基本信息
专利标题 ：
复合型电路基板改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720000586.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-12
授权号 ：
CN200997723Y
授权日 ：
2007-12-26
发明人 ：
林昌亮李季龙梁辉源颜久焱
申请人 ：
帛汉股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台南市安南区工业三路58号
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
何为
优先权 ：
CN200720000586.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2011-03-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101059489653
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200005867
申请日 : 20070112
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20100219
号牌文件序号 : 101059489653
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200005867
申请日 : 20070112
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20100219
2007-12-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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