短路保护的改良电路结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种短路保护的改良电路结构，适用于待测电子组件，此改良电路结构包括断路组件、热敏电阻、滤波整流模块以及电容组件。断路组件的第一端连接电源供应端，热敏电阻的第一端连接接地端，滤波整流模块电性连接于断路组件的第二端与热敏电阻的第二端之间，电容组件电性连接滤波整流模块，且同时与待测电子组件形成并联。其中，本新型所公开的断路组件为复合型保险丝，并可在待测电子组件形成短路时，形成开路以保护待测电子组件。同时，复合型保险丝的第一端与第二端之间可承受耐压且无引起任何外观上的损伤。

基本信息

专利标题：

短路保护的改良电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021013827.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN212627127U

授权日：

2021-02-26

发明人：

邓世国周作权冯劲

申请人：

立德电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市新店区宝桥路235巷138号8楼

代理机构：

北京市万慧达律师事务所

代理人：

刘艳丽

优先权：

CN202021013827.3

主分类号：

H02H3/08

IPC分类号：

H02H3/08