基板的热导改良结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种基板的热导改良结构，用以将发光二极管的基板侧的热能迅速地传到另一侧；所述基板上接设有发光二极管，在相对于发光二极管的胶体位置处，在基板上开设有贯穿的多个贯通小孔，并在各贯通小孔内填入导热膏，将发光二极管侧的热量快速传至另一侧。
基本信息
专利标题 ：
基板的热导改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820107925.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-26
授权号 ：
CN201225594Y
授权日 ：
2009-04-22
发明人 ：
谢维哲蔡国龙
申请人 ：
杰创科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市大安区信义路4段187号7楼
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
张仲波
优先权 ：
CN200820107925.6
主分类号 ：
F21V29/00
IPC分类号 ：
F21V29/00 H01L23/373 F21Y101/02
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V29/00
冷却或加热装置
法律状态
2017-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101719594019
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201079256
申请日 : 20080326
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20160326
号牌文件序号 : 101719594019
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201079256
申请日 : 20080326
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20160326
2012-07-04 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101397527304
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201079256
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杰创科技有限公司
变更后权利人 : 谢维哲
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北市大安区信义路4段187号7楼
变更后权利人 : 中国台湾台北市大安区信义路四段265巷31弄10之3号106
登记生效日 : 20120528
号牌文件序号 : 101397527304
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201079256
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杰创科技有限公司
变更后权利人 : 谢维哲
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北市大安区信义路4段187号7楼
变更后权利人 : 中国台湾台北市大安区信义路四段265巷31弄10之3号106
登记生效日 : 20120528
2009-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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