本实用新型公开一种可实现陶瓷基板导通的电镀连线结构，包括有陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设置有彼此隔开的上金属边框、多个金属围坝和多组正面焊盘，该陶瓷基板本体的正面设置有多个正面导线，相邻的金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；该陶瓷基板本体的背面完全覆盖形成有镀膜层，该镀膜层的表面设置有不导电物质层和多组背面焊盘。通过设置多个正面导线和镀膜层，利用多个正面导线可将各个金属围坝均与上金属边框导通，利用镀膜层可与各组正面焊盘导通，从而可对各个金属围坝和各组正面焊盘通电，便于对其进行选择性电镀，为生产作业带来便利。