一种陶瓷基板通孔涂覆机构

授权

摘要

本实用新型公开一种陶瓷基板通孔涂覆机构，包括机座、设置在机座上的通孔治具和钢板网定位架，通孔治具活动设置在钢板网定位架的下方，通孔治具的底部设置有第一传输导轨，钢板网定位架位于第一传输导轨的一侧，通孔治具滑动连接在第一传输导轨上，通孔治具上设有陶瓷基板放置工位，陶瓷基板放置工位的底部对应陶瓷基板的通孔位置活动设置有通孔针块，通孔针块的底部连接有升降杆，通孔针块的形状与陶瓷基板的通孔形状相对应，并与陶瓷基板的通孔孔壁之间形成涂覆间隙，钢板网定位架上放置钢板网，钢板网上开设有与涂覆间隙相对应的浆料滴落空隙。本实用新型可实现对陶瓷基板的通孔利用挂壁方式涂覆一层导电层。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷基板通孔涂覆机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021560341.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN212446678U

授权日：

2021-02-02

发明人：

陈吉昌黄庭君

申请人：

东莞市微格能自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业工业开发区工业北路6号易事特电力系统技术有限公司厂房C1-栋1楼009

代理机构：

东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

齐海迪

优先权：

CN202021560341.1

主分类号：

B41F15/08

IPC分类号：

B41F15/08 B41F15/36 B41F15/46