基板通孔治具结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种基板通孔治具结构，包括上模座及下模座，上模座设置有上模板，上模板下方固定连接有支撑挡板，支撑挡板上固定设置有冲压气缸，冲压气缸上设置有冲压杆，支撑挡板下方设置有通孔底板，冲压杆与通孔底板连接；通孔底板上间隔固定设置有通孔针，通孔底板下方设置有稳定板；稳定板上间隔开设有若干限位孔，限位孔匹配通孔针设置；下模座设置有支撑底板，支撑底板上方设置有漏灰板，漏灰板上方贴合设置有保护板，保护板上开设有与通孔针匹配设置的安全孔。本实用新型通过将稳定板与通孔底板利用弹簧件连接，在稳定板上开设限位孔配合在通孔底板上安设通孔针，利用冲压气缸带动通孔底板运作，使得通孔针对PCB基板进行打孔操作。

基本信息

专利标题：

基板通孔治具结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920489466.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN210046768U

授权日：

2020-02-11

发明人：

黄本顺李大鹏

申请人：

东莞塘厦裕华电路板有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇振兴围村

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN201920489466.0

主分类号：

B26F1/24

IPC分类号：

B26F1/24 B26D7/01