电路基板通孔装置
授权
摘要
本申请涉及一种电路基板通孔装置，包括基座，所述基座的上料端可升降地设有用于存放堆叠的电路基板的上料架，所述基座的顶面设有两根水平设置的滑轨，两根所述滑轨相互平行，两根所述滑轨的一端均靠近上料架，两根所述滑轨相互朝向的一侧均设有用于输送电路基板的第一输送带，所述滑轨上设有用于将所述上料架的电路基板依次传送至所述滑轨的传送组件；所述基座上设有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨之间；所述基座的出料端设有下料架，所述下料架位于所述滑轨远离所述上料架的一端。本申请设计的自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，提高了自动化程度。
基本信息
专利标题 ：
电路基板通孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123122855.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-11
授权号 ：
CN216299489U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
林家欣陈华兴温佛仁
申请人 ：
城辉兴电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇第三工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123122855.6
主分类号 ：
B26D7/18
IPC分类号 ：
B26D7/18 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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