适用于镭射通孔的双层封装基板对准方法
实质审查的生效
摘要
一种适用于镭射通孔的双层封装基板对准方法，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；机械钻孔：制作出镭射前线路对位基准A和图形线路对位基准D；镭射前线路：制作出镭射钻孔对位基准B、镭射孔开窗以及线路对位基准C的开窗；镭射钻孔：制作出有效区域内镭射导通孔用于层间导通，以及线路对位基准C；沉铜电镀：对用于层间导通的镭射导通孔和基准C的通孔进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，使孔内壁镀铜而将层间相互导通；图形线路：制作图形线路时，是以基准C和基准D拟合出的复合孔作为对位基准的。本发明中涉及了多重对位基准，在保证同层图形与空的对准度前提下，满足层间对准度≤25um的设计需求。
基本信息
专利标题 ：
适用于镭射通孔的双层封装基板对准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364167A
申请号 ：
CN202111593301.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马洪伟宗芯如杨飞
申请人 ：
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙海燕
优先权 ：
CN202111593301.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/42
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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