适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种适用镭射盲孔的多层封装基板对准方法，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；内层图形线路：制作出基准A的靶标和外层线路对位基准D的靶标；压合：利用PP层和外铜箔层对基板进行增层，形成多层板；X‑Ray打靶：制作出对位基准A和对位基准D；步骤5：外层镭射前线路：制作处对位基准B；镭射钻孔：制作盲孔和对位基准C；沉铜电镀；外层图形线路。本发明既提高了镭射盲孔与内层图形的对准度，同时又兼顾到了多层间的对准度。
基本信息
专利标题 ：
适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340225A
申请号 ：
CN202111593315.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马洪伟宗芯如杨飞
申请人 ：
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙海燕
优先权 ：
CN202111593315.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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