一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置

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摘要

本实用新型公开了一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置，包括铝框和导热硅脂层，所述铝框的下方安装有散热槽，所述铝框的内部设置有铝基板，且铝基板的内部设置有盲孔，所述铝基板的上方安装有隔板，且隔板的内部设置有安装孔，所述隔板的左右两侧均安装有滑槽，所述导热硅脂层位于隔板的下方，所述隔板的左右两侧外壁均安装有橡胶垫。该基于视觉定位铝基板盲孔封装装置设置有限位片、限位弹簧和限位销，在限位弹簧的作用下，可推动限位片沿限位销的竖直中心线方向压紧铝基板，而限位片、限位弹簧和限位销三者的对称分布能够有效的增大限位片与铝基板的接触面积，使得限位片能够有效的限制铝基板的位置。

基本信息

专利标题：

一种基于视觉定位铝基板盲孔封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921722273.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-15

授权号：

CN210610191U

授权日：

2020-05-22

发明人：

杨彩凤杨勇武刘华军

申请人：

深圳市华尔康电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区先裕兴工业园第5栋厂房三楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921722273.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K7/14