在多层电路中形成通孔的方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种在多层电路中快速形成密集通孔图案的方法，其中介质层通孔利用受控工作条件下的准分子激光器钻孔形成。
基本信息
专利标题 ：
在多层电路中形成通孔的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1091233A
申请号 ：
CN94100039.7
公开（公告）日 ：
1994-08-24
申请日 ：
1994-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杰伊·罗伯特·多尔夫曼理查德·雷蒙德·德劳特托马斯·戴维·兰泽亚瑟·哈维·莫纳戴维·勒鲁瓦·萨顿
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
竹民
优先权 ：
CN94100039.7
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
1996-10-02 ：
专利申请的视为撤回
1994-08-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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