用于减少通孔形成对于电子装置形成的影响的系统和方法
公开
摘要
实施方式涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。
基本信息
专利标题 ：
用于减少通孔形成对于电子装置形成的影响的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556555A
申请号 ：
CN202080070562.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖恩·马修·加纳罗伯特·乔治·曼利拉杰什·瓦迪
申请人 ：
康宁公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202080070562.7
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L21/48 H01L23/15 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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