一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法，属于陶瓷基板制作技术领域。本发明的方法为对陶瓷基板进行处理得到烧结陶瓷基板，根据烧结陶瓷基板制作隔离件；对金属件进行表面处理得到预处理金属件；利用隔离件将M块烧结陶瓷基板隔开并组成组装件，再将预处理金属件安装于组装件的烧结陶瓷基板的通孔内；对安装有预处理金属件的组装件进行烧结，使得预处理金属件的表面与烧结陶瓷基板的通孔孔壁结合；对烧结后的安装有预处理金属件的组装件进行拆解处理得到形成有金属化通孔的陶瓷基板。针对现有技术中陶瓷基板通孔金属化工艺复杂且适用性不强的问题，本发明通过简单工艺实现陶瓷基板通孔的金属化，具有良好的实用性和适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464539A
申请号 ：
CN202110851093.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-07-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井敏
申请人 ：
井敏
申请人地址 ：
安徽省宿州市灵璧县渔沟镇
代理机构 ：
江苏瑞途律师事务所
代理人 ：
金龙
优先权 ：
CN202110851093.9
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20210727
申请日 : 20210727
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
