一种用于陶瓷基板金属化的治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于陶瓷基板金属化的治具，包括架体；所述架体为田字形结构；所述架体的外围方框上设置外围挂钩，内部十字框上设置内部挂钩；所述外围挂钩和内部挂钩通过销钉固定在架体上。该治具架体上的挂钩可随待加工陶瓷基板的尺寸进行更换调节，解决了不同规格基板需要配备特定治具的问题，降低了治具的制造成本，增强了治具的通用性，且该治具质量轻、刚性大、平整度好、易于加工，尤其适用于陶瓷基板磁控镀膜加工。
基本信息
专利标题 ：
一种用于陶瓷基板金属化的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922497101.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211546655U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
侯鸿斌施佳抄邹冠生邓志克毕桃平张春晓
申请人 ：
广州精原环保科技有限公司;广州睿邦新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区番禺大道北555号番禺节能科技园内天安科技创新大厦812
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李萍
优先权 ：
CN201922497101.5
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/35 C23C14/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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