一种适用于陶瓷基板的切胶治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于陶瓷基板的切胶治具，包括：底板和盖板，底板上设有多个卡槽，卡槽四周设有垫基层，陶瓷基板置于垫基层上，且与卡槽的底面悬空，垫基层上设有隔板层，隔板层的高度不大于0.4mm；盖板上设有多个切割槽；一种状态下，盖板盖在底板上，且切割槽的位置与底板内的陶瓷基板需要切胶的位置一致；本实用新型提供了一种能够安全、高效地对陶瓷基板进行切胶的治具。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于陶瓷基板的切胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920607870.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210233546U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
袁春俭李俊锋胡海龙谢少波朱轩
申请人 ：
上海钰聚半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区沪宜公路5358号1层J1207室
代理机构 ：
上海助之鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴红艳
优先权 ：
CN201920607870.3
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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