适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具
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摘要
本实用新型提供一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其中该烧结治具内设置有梯形结构的支撑空间，可支撑不同尺寸的覆铜陶瓷基板，使得覆铜陶瓷基板不会直接接触传送带；烧结治具上设置压件，压件压制烧结过程中的覆铜陶瓷基板，起到支撑和固定的作用，保证烧结的质量；压件的位置可根据实际情况进行调节，适用于不同尺寸的覆铜陶瓷基板的制作。
基本信息
专利标题 ：
适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920852187.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209766376U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
马贤锋刘建伟于立鹏
申请人 ：
浙江杭机新型合金材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路16号3幢416室
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201920852187.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 F27B21/08
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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