一种金属化陶瓷基板

授权

摘要

本实用新型公开了一种金属化陶瓷基板，包括四边形框架，四边形框架的侧边上开设有若干固定孔，固定孔内设有与之匹配的锁紧螺钉，所述四边形框架内设有一块与之大小匹配的陶瓷板，陶瓷板的顶面设有金属层；在四边形框架的内壁上、且两个相对的表面均开设有条形卡槽，所述陶瓷板的相对两个侧面上均设有条形插块，条形插块的大小与条形卡槽匹配；在其中一个所述条形卡槽内部设有若干间隔排列的复位弹簧，在所述陶瓷板靠近复位弹簧的一侧、且位于条形插块上方的陶瓷板侧面开设有向内部平行延伸的插槽。本实用新型使用方便，操作简单，改变了传统基板只能用螺钉紧固，不方便拆卸的问题。

基本信息

专利标题：

一种金属化陶瓷基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921890901.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-05

授权号：

CN210840211U

授权日：

2020-06-23

发明人：

何启龙

申请人：

临沂晶华陶瓷有限公司

申请人地址：

山东省临沂市罗庄区付庄办事处义和庄村东250M

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921890901.7

主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H05K1/03