本发明公开了一种金属化陶瓷基板及其制作方法，属于元器件制作领域。本发明方法为:对陶瓷基板进行打孔得到若干通孔；再对金属件进行表面处理，然后将金属件置入N块陶瓷基板的通孔中；其中，N≥1；之后对N块陶瓷基板进行烧结处理，使得金属件与陶瓷基板通孔的孔壁相结合；再对金属件进行分割处理并对金属件截面进行处理；而后对陶瓷基板的表面进行金属化处理；之后对陶瓷基板的表面进行加工得到电路图形并对金属件对应位置填充绝缘浆料并烘干。针对现有技术中的金属化陶瓷基板的结构强度不高，产品易失效的问题，本发明可以减轻陶瓷基板与金属层之间所受内应力，避免了金属化陶瓷基板在温度冲击之下的贝壳状剥离，提高了金属化陶瓷基板的可靠性。