一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法，旨在提供一种不仅制作工艺简单，能够降低制作成本，而且高导热覆铜陶瓷基板结构连接牢靠，不存在电镀的环保问题的高导热覆铜陶瓷基板制作方法。它依次包括以下步骤：第一，基板铜片与基板焊片冲压成型；第二，将基板铜片、基板焊片定位到基板焊装工装上，基板焊装工装包括底板、上压板、设置在底板上的陶瓷板限位槽及若干铜片限位槽，基板铜片定位在铜片限位槽内，基板焊片放置在基板铜片的上表面上；第三，在阻焊剂预装槽处涂布阻焊剂；第四，将陶瓷板放置到陶瓷板限位槽内；第五，通过上压板压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板；第六，将基板焊装工装放入真空钎焊炉中进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571021A
申请号 ：
CN202111187050.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾茂进夏波涛
申请人 ：
祥博传热科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山经济技术开发区明星路371号3幢702室
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
陈勇
优先权 ：
CN202111187050.1
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/008 B23K1/20 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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