本发明公开了一种活性金属钎焊陶瓷基板及其制作方法，属于陶瓷金属化处理领域。本发明方法为：在金属片上以不完全蚀刻的方式加工线路图形；而后将活性金属焊料整体印刷在线路图形上并进行烘干；然后将金属片进行表面处理；再将清洗后的陶瓷片安装在金属片的固定槽内，再对金属片进行对折得到组装件；之后将N件组装件叠压在一起并进行烧结，使得金属片与陶瓷片烧结在一起；其中，N≥1；而后去除组装件残余的金属形成活性金属钎焊陶瓷基板。针对现有技术中的AMB基板制作过程易造成化学污染且蚀刻困难的问题，本发明的制作工艺省略了蚀刻液和活性金属焊料的使用，不仅避免了环境污染问题，还大大降低了生产成本。