本发明公开了一种厚铜陶瓷基板的制作方法，其包括：选用铜片；对所述铜片进行精密加工，制作覆铜线路层，所述覆铜线路层包括线路和用于固定各个线路起到加固作用的连接筋；在多个所述线路的空隙处填充不耐高温的加固剂，形成加固线路层；对所述加固线路层进行精密加工，去掉其中的所述连接筋，形成待结合线路层；在所述待结合线路层和陶瓷板之间设置钎料，最终烧结成厚铜陶瓷基板。本发明提供的厚铜陶瓷基板的制作方法能够提高陶瓷基板的制作效率，同时保证线路的厚度，解决现有技术中对厚铜陶瓷基板制作时厚铜线路蚀刻毛边大，加成法成本高、铜厚很难达到要求的问题。