高带宽阻抗匹配集成陶瓷基板电路及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种高带宽阻抗匹配集成陶瓷基板电路，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面设置有通过金属镀层形成的信号输出微带线、接地金属镀层、微带线过渡段、P电极连接部、两个N电极传输线和匹配网络的采样电阻；所述P电极连接部和两个N电极传输线上分别设有倒装金柱；所述接地金属镀层的中部开设有接地通孔，所述陶瓷基板的反面和接地通孔的孔壁覆盖有金层。本发明中，在陶瓷基板上采用镀层的方式形成电路结构，通过对陶瓷基板电路各器件尺寸的设计，使微带线传输与高速光电二极管芯片匹配度高，传输损耗小，从而能够使陶瓷基板电路的3dB带宽达到36.95GHz，30GHz内射频反射损耗达到‑8.366dB。
基本信息
专利标题 ：
高带宽阻抗匹配集成陶瓷基板电路及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361127A
申请号 ：
CN202210040111.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严雪峰崔大健童启夏周浪王立黄晓峰
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请人地址 ：
重庆市南岸区南坪花园路14号
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张丽楠
优先权 ：
CN202210040111.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/66 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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