一种带金属化通孔的陶瓷线路板

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摘要

本实用新型公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。本实用新型在连接通孔金属化内壁的基础上进行填孔，消除了因电镀产生的填孔包芯的缺陷，连接通孔的金属化内壁电阻小，可以保证连接通孔有良好的导电性能。

基本信息

专利标题：

一种带金属化通孔的陶瓷线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020393502.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN211429635U

授权日：

2020-09-04

发明人：

胡大海吴金辉王强李维成

申请人：

深圳市环基实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号

代理机构：

深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杜启刚

优先权：

CN202020393502.6

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/03