板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本实用新型结构巧妙，由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接，增加电路板板边的电极数量，能够应用于LED等具多电极元件的装置上。
基本信息
专利标题 ：
板边金属化孔或金属化边的多电极电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920643141.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN210202181U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
游定国梁涛
申请人 ：
湖南好易佳电路板有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春路（电子信息标准厂房二栋）
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN201920643141.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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