无金属化孔单面多层印制电路板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型是一种无金属化孔单面多层印制电路板。它是在一般的软性或硬性单面覆铜箔板或软性、硬性绝缘基材的一个面上，应用印制电路设计和制作的基本原理及技术，用绝缘涂料和导电涂料制作的双层和双层以上的印制电路板。层与层之间电路的导通依靠接点来完成，不需要繁琐的孔金属化处理。具有生产工艺简单、实施方便、性能可靠、成本低、重量轻、实用性强的特点，适用于电路复杂，装配电子元器件密度高、体积小、重量轻或需挠性联接的电子设备及薄膜开关产品。
基本信息
专利标题 ：
无金属化孔单面多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89205122.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-05-29
授权号 ：
CN2051427U
授权日 ：
1990-01-17
发明人 ：
谢保忠吴松山
申请人 ：
谢保忠;吴松山
申请人地址 ：
江苏省南京市广州路随园3号2楼205室
代理机构 ：
江苏省专利服务中心
代理人 ：
沈根水
优先权 ：
CN89205122.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
1993-04-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-08-22 ：
授权
1990-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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